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浙江射频厂家为您揭秘RFID电子标签天线中的热点问题

发布:admin 来源:未知  发布时间:2020-07-10 10:27  浏览量:

 在RFID标签天线的设计中,除了一直很受重视的减小物理尺寸问题,进一步改善小型化后的天线带宽和增益特性以扩展其实际应用范围,分析小型化天线的交叉极化特性以明确其极化纯度也是重要的研究方向,另外,覆盖各种频率的复合天线设计,多标签天线优化分布技术,读写器智能波束扫描天线阵技术,设计仿真软件和平台,标签天线和附着介质匹配技术,一致性抗干扰性和可靠性技术等都是值得继续研究的内容。
 
  其中,片上天线技术是近期研究的热点问题。RFID技术应用领域的不断扩展,使RFID标签对小型化、轻量化、多功能、低功耗和低成本方面的要求也不断提高,然而目前的RFID标签仍然使用片外独立天线,其优点是天线Q(品质因素)值较高、易于制造、成本适中。缺点是体积较大、易断,不能胜任防伪或以生物标签形式植入动物体内等任务。若能将天线集成在标签芯片上,无需任何外部器件即可进行工作,将会使整个标签体积更小、使用更方便,这就引发了片上天线技术的研究。
 
  把天线集成到片上,不仅简化了原有的标签制作流程,降低了成本,还提高了可靠性。片上天线作为能量接收器和信号传感器决定了整个系统的性能,它的基本出发点是利用法拉第电磁感应原理。把外界变化的磁场能量转化为片上的电源电压,作为整个芯片的工作电源,同时利用电磁场变化引起的片上电流或电压的变化来鉴别接收信号。通过改变由于自身输出阻抗导致的外界磁场变化而把信号传输至接收端。迄今为止,在标准CMOS工艺上实现的片上天线仍然以硅基集成螺旋电感作为主要结构。

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