浙江蚀刻天线厂家分享如何制作蚀刻天线

制作流程（以化学蚀刻为例）

1. 材料准备

基板选择：

高频应用：Rogers RO4003C/RT5880（低损耗）

常规应用：FR4环氧树脂板

柔性天线：聚酰亚胺（PI）或PET薄膜

金属覆层：

标准厚度：18μm/35μm电解铜箔

特殊需求：可选用压延铜（柔性更好）

2. 基板预处理

切割至设计尺寸（含5%工艺边）

清洗流程：

碱性除油（50℃ NaOH溶液，3-5分钟）

酸洗（10%稀硫酸，30秒）

微蚀（Na2S2O8溶液，铜面粗化0.5-1μm）

3. 图形转移

光刻法（常用）：

涂覆光刻胶：负胶（如SU-8）或干膜（厚度15-25μm）

预烘：80℃/20分钟（热板）

曝光：UV光（365nm，能量300-400mJ/cm²）通过光掩模

显影：1% Na2CO3溶液（40℃喷淋，60秒）

直接打印法（小批量）：

使用抗蚀刻油墨打印机（zui小线宽可达50μm）

4. 蚀刻工艺

参数         化学蚀刻      激光蚀刻

精度         ±15μm         ±5μm

适用线宽 >100μm     20-100μm

典型速度 1-2μm/s     10-20mm²/s

设备成本 低（￥5-10万） 高（￥50万以上）

化学蚀刻配方：

三氯化铁（FeCl3）：浓度28-42Be'，温度40±2℃

蚀刻速率控制：1.5μm/min（需实时监测铜离子浓度）

5. 后处理

去膜：5% NaOH溶液（60℃，喷淋脱膜）

表面处理：

抗氧化：OSP或化学镀镍金（ENIG）

增强焊接：热风整平（HASL）

清洗：DI水（电阻率>15MΩ·cm）超声清洗