
印刷天线和铝蚀刻天线的主要区别体现在制作工艺、材料使用及性能特点上:
一、制作工艺
铝蚀刻天线采用印刻腐蚀法,通过在金属表面覆盖抗蚀油墨保护层,随后通过化学蚀刻去除未被保护的金属部分,形成天线电路。
印刷天线直接在基材上印刷导电油墨(如银浆)形成电路,常见工艺包括丝网印刷、凹版印刷等。
二、材料与结构
铝蚀刻天线通常以铜或铝为基材,通过蚀刻工艺实现精细线路,具有低电阻、耐候性好等特点。
印刷天线多用导电油墨或银浆,线路厚度通常在15-20微米(厚膜印刷),电阻较大。
三、性能与应用
铝蚀刻天线适用于高频(HF/UHF)RFID标签,信号稳定且一致性高,但存在工艺复杂、成本高、污染环境等问题。
印刷天线成本低、集成度高,适合大规模生产,但存在信号增益不足、易受基材影响等局限。
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