
蚀刻设备分化学蚀刻(PCB、金属加工常用)和等离子蚀刻(半导体加工常用)两类,常见故障及典型表现对比如下:
一、化学蚀刻设备(含PCB、金属蚀刻)常见故障
1.蚀刻不均:工件局部蚀刻深度不一致,出现漏刻/过刻、图案边缘模糊,严重导致工件报废
2.蚀刻速度异常:速度过慢降低生产效率,速度过快容易造成过度蚀刻、尺寸超差
3.设备报警故障:温度、液位、压力超出安全范围触发报警,常见为温度异常报警、液位报警、喷淋压力报警
4.蚀刻液变质:药液变色浑浊、产生异味,蚀刻活性大幅下降,甚至腐蚀设备部件
5.图案缺陷:图案断线、边缘毛刺不齐、局部未蚀刻,多由前道工艺和喷淋问题引发
二、ICP等离子蚀刻(半导体加工)常见故障
1.等离子体异常:完全无法产生等离子体,或等离子体密度偏低,无法满足刻蚀要求
2.RF射频故障:反射功率过大、无输出功率,是ICP设备zui常见故障类型
3.真空泄漏:腔体真空度达不到工艺要求,直接影响刻蚀均匀性和速率
4.Chiller(冷水机)故障:腔体温度无法稳定控制,导致刻蚀参数漂移
5.无法开机:整机无响应,多由电路、保护系统触发导致
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